SMT贴片打样生产出产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力，并且SMT贴片打样技术是随着电子工业的发展而诞生的，是随着电子计算机技术的发展而不断发展的。SMT贴片打样能够高速发展完全得益于它本身具有的优点和特点。SMT行业技术已经展现出其在全自动智能化，相信在未来，SMT贴片打样必将会不断地发展，不断地和完善，在激烈的市场竞争中稳步前进。
随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现，对高速与精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。SMT加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业核心的内容。
pcba加工工艺这些设备涉及技术：印刷、贴装、焊接技术，二维三维光学、检测技术、电测技术等。贴片机是首要核心设备：用来实现高速、全自动贴放元器件，关系到SMT生产线的效率与精度，是关键、复杂的设备，通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。pcba加工工艺电子产品选用的Chip部品趋于小型化、薄型化，芯片接线间距和焊球直径一直减小，对贴装设备的对准和定位精度提出了更高要求。
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